产品描述

产品规格不限包装说明标准

助焊剂(flux)的成份简介

助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份:

树脂松香(Resin):40~50%。      

松香带有黏性,可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气,扬州mi led清洗剂怎么样,减少加热过程中与氧气的接触,降低氧化率。

活性剂(activator):2~5%。

主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层,并且降低焊锡的表面张力,帮助焊锡。

溶剂(solvent):30%。          

溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性,扬州mi led清洗剂怎么样,扬州mi led清洗剂怎么样,所以不建议让锡膏长期暴露于空气中,以避免溶剂挥发,锡膏变干,影响焊接。

触变剂(rheology modifier):5%。

用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的,增强锡膏的可印刷性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。


PCBA助焊剂的种类解说。扬州mi led清洗剂怎么样

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PCBA水洗制程的麻烦、缺点:

所谓「水洗」,就是使用液体溶剂或纯水来清洗板子,因为一般的酸性物质都可以溶解在水中,所以可以使用「水」来溶解清洗,所以称之为水洗,但是免洗助焊剂使用松香则无法溶解于「水」中,比需使用「**溶剂」来清洗,但一样被称之为「水洗」,大部分的水洗制程都会使用「**音波」震荡来加强清洗效果及缩短时间,这些清洗剂在清洗的过程当中较有可能会渗透到一些有着细小孔隙的电子零件或电路板之中造成不良。



盐城溶剂清洗剂对比不同清洗剂的使用方式介绍。

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    根据电子制造业长期以来的品质管控数据统计结果来看,整个生产制造过程中,约有50%~70%的品质不良,都是由产品被污染所致。早在上世纪七十年代,电子制造业就有了专门针对金属及其离子污染的“ROSE——电阻率的溶剂萃取法”检测标准。清洗作业是目前去除产品污染有效方式,因此从半导体芯片制造、封装,到后面的PCAB封装环节,几乎每完成一道加工工序,都紧接着会有一道清洗作业。如清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比比较大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质污染物的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤,以及采用清洗效率更高的水基型清洗技术。每个晶片在整个制造过程中需要甚至**过200道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。

    在电子产品生产制程中,几乎所有参与产品制造的金属元素,都会释入出各种金属颗粒和金属化合物,形成铵(Amonium)、钙(Calcium)、锂(Lithium)、镁(Magnesium)、钾(Potassium)、钠(Sodium)等阳离子,另外还残留有大量的“酸性离子”,如氯离子(Chloride)、溴离子(Bromide)、弱**酸离子(WOA)、硫酸盐离子(Sulfate)、Flux(助焊剂)等各式酸性负离子,这些由阳离子和负离子组成的污染物都属于极性污染物。其中金属颗粒物和阳离子里面的金属离子**标,很容易造成电子元器件绝缘降低,电容值飘移和电信号干扰,甚至造成电子线路直接短路,此外,活性较强的金属颗粒物和金属阳离子,还会置换掉一些组成电子电路导电物质里活性较低的贵金属给置换出来,造成电子电路的性能下降。 晶圆清洗剂成分分析。

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清洁度要求建议

根据几十年来的历史经验,我认为需要考虑3个简单的要求(可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响)。

1、除了免清洗助焊剂残留物外,应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物,都不应出现白色或腐蚀性的外观。


2、由于溶剂萃取(ROSE)是常用的测试方法,因此行业常用的10.06 µg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意,也可以使用其他测试方法,如离子色谱(IC)或双方均可接受的其他测试,一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5µg/in至4.5µg/in。


3、重要的要求是,至少要在使用前对助焊剂进行鉴定,在100VDC的湿度室中测量的表面绝缘阻抗值应该为500MΩ/平方,以检测在几乎没有托高的元件下方的助焊剂残留物。 晶圆清洗剂优缺点分析。扬州mi led清洗剂怎么样

生产清洗剂要用到哪些机器?扬州mi led清洗剂怎么样

污染物里的负离子中,如氯离子主要来源于HASL阻焊剂、汗渍、自来水、焊接助焊剂(活性或轻度活性松香阻焊剂中高,树脂基或松香基水溶性焊剂和免清洗焊剂中低)等,氯离子与潮气中的水分化而形成的离子电极电位,会造成漏电、侵蚀和金属物质的电离。


在PCB和PCBA制程中,氯离子的含量受PCB材质情况的影响。PCB板材的材质情况(包括其绝缘基底和附着的金属)决定了组装过程中可容许的氯离子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物质上形成的材料,例如铅等,就比**基材例如环氧玻璃布基材对氯离子的存在两更加敏感,这是由于表面集成分布已达到微观范围的程度。就表面金属层来说,镍/金表面本身就比铅/锡表面要干净得多。 扬州mi led清洗剂怎么样

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