产品描述

产品规格不限包装说明标准

当天为使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应**使用新开封的锡膏,并将前比较好未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,无锡水洗锡膏供货,并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线**过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,无锡水洗锡膏供货,为确保产品品质,请按照步骤4》的方法,无锡水洗锡膏供货。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为比较好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、IPA或去渍油。推荐苏州易弘顺锡膏。无锡水洗锡膏供货

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印刷速度刮刀速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的关系,刮刀速度越慢,焊膏的黏稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏的黏稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为10~15mm/s。(4)印刷方式模板的印刷方式可分为接触式(on-contact)和非接触式(off-contact)。模板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷。在机器设置时,这个距离是可调整的,一般间隙为0~1.27mm;而模板印刷没有印刷间隙(即零间隙)的印刷方式称为接触式印刷。接触式印刷的模板垂直抬起可使印刷质量所受影响好的小,它尤适用细间距的焊膏印刷。常州sac305合金锡膏多少钱乐泰ECCOBOND FP4531的参数性能:Snap curable Fast flow Passes NASA outgassing。

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焊膏颗粒的均匀性与大小焊膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能,一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5,对细间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的较大直径不**过0.05mm,否则易造成印刷时的堵塞。具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度,但却容易产生塌边,同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素,同时兼顾性能和价格。

网板的材料及刻制通常用化学腐蚀和激光切割两种方法,对于高精度的网板,应选用激光切割制作方式,因为激光切割的孔壁直,粗糙度小(小于3μm)且有一个锥度。2.2网板的各部分与焊膏印刷的关系(1)开孔的外形尺寸网板上开孔的形状与印刷板上焊盘的形状几何尺寸对焊膏的精密印刷是非常重要的。网板上的开孔主要由印刷板上相对应的焊盘尺寸决定。一般为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%。(2)网板的厚度网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系,具体为厚度越薄开孔越大,越有利于焊膏释放。苏州易弘顺锡膏供货。

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搅拌:锡膏在回温后于使用前充分搅拌。目的:使助焊剂与锡粉均匀分布,充分发挥各种特性;搅拌方式:手动搅拌或机器搅拌均可;搅拌时间:手动4分钟左右,机器1-3分钟;搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑的滑落即达到效果。**过时间使用期的焊锡膏比较好不能使用从网板上刮回的焊锡膏也应密封冷藏印刷时间的比较好温度为25℃±3℃,温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠不要把新鲜焊锡膏和用过的焊锡膏放入统一个瓶子内。苏州易弘顺锡膏商家。常熟cob固晶锡膏简介

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用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱,在3-7℃下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。另一方面,锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃,请再次将该锡膏容器密封,但是不可以放入冰箱内保存,而只是放置在室温环境下即可。锡膏印刷前的准备:锡膏从冰箱中取出,投入印刷工序之**定要进行以下2个步骤的操作:(1)不要开封,在室温下放置至少4-6个小时以上,以使锡膏的温度自然回升至室温。(2)锡膏温度达到室温之后,在投入印刷之前,要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用好的搅拌设备,沿同一方向搅拌1-3分钟即可。无锡水洗锡膏供货

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