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PCBA水洗制程的麻烦、缺点:

所谓「水洗」,就是使用液体溶剂或纯水来清洗板子,湖北半导体清洗剂使用方式,因为一般的酸性物质都可以溶解在水中,所以可以使用「水」来溶解清洗,所以称之为水洗,但是免洗助焊剂使用松香则无法溶解于「水」中,比需使用「**溶剂」来清洗,但一样被称之为「水洗」,湖北半导体清洗剂使用方式,湖北半导体清洗剂使用方式,大部分的水洗制程都会使用「**音波」震荡来加强清洗效果及缩短时间,这些清洗剂在清洗的过程当中较有可能会渗透到一些有着细小孔隙的电子零件或电路板之中造成不良。



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以SMT制程来说,「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同,波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份,这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面,而去除氧化的适宜良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂,但是「酸」及「盐」具有腐蚀性,如果残留在PCB表面,会随着时间而腐蚀铜面,造成严重质量不良。

其实,既使是使用免洗制程生产出来的板子,如果助焊剂的配方不当(通常是用到一些来路不明的锡膏,或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时,因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸)或是助焊剂残留过多,时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时,清洗还是必要的。所以,并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,当然能不水洗就不要水洗,毕竟水洗很麻烦。


无锡半导体封装清洗剂厂家电路板清洗剂的作用及使用方法。

    颗粒物污染水基清洗剂很多企业由于电子产品是由许多电路集成块、印制电路板等构成,各种电子器件工作时产热形成的强烈静电磁场会强烈吸附灰尘、纤维、油污、水分和空气中的尘埃;如果长期没有定期清洁,日积月累,电路板上会覆盖厚厚的一层污垢,从而严重影响电子元件的散热和正常的电流传输,带来控制失误、元器件加速老化、元件失灵、元件烧毁、功能丧失、网络中断等各种软性故障,直接引起硬件烧坏和火灾等重大事故,因此电子产品的生产制造过程中,颗粒物污染清洗是必不可少的工序。应用于颗粒物污清洗用的环保型中性水基清洗剂,由多款助剂复配而成,专为提高产品表面颗粒物清洁度、防止粉尘再次吸附而设计。其工艺窗口很广,无色无味,易降解,易漂洗,对常见的金属、非金属的表面无攻击,不与大部分物质发生化学反应,是性能优异的环境友好产品。由于清洗效果好、对环境友好,不会对人体和产品形成损伤。

ZP-180环保型中性水基清洗剂的特性与特点:


①出众的清洗性能力;②清洗后,能防止对颗粒物的吸附;③有低用量持久效能;④出众的配方稳定性;⑤无水痕残留的洁净功效;⑥具有的环保属性及易生物降解性。


使用 ZP-180 水基清洗剂可提高产品的防尘性能。ZP-180 优异性能出众的表 面兼容性和持久性能,为不同材质的表面提供了更为长效的防尘特性。ZP-180是环保型中性水基清洗剂,对人体和产品没有损害,符合**排放标准要求,广泛应用于、**、车载、工控、智能终端设备行业,在PCB\PCBA集成电路、半导体元器件、显业器、精密元器件制造领域拥有良好的口碑。因此, ZP-180水基清洗剂是所有电子工业产品或精密塑胶硬表面清洁防尘的理想选择。 溶剂清洗剂哪里可以买到?

    溴离子影响比氯小,做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关,所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用,溴化物影响的大小与印制板的工艺过程,特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样,硫酸盐来自加工过程中的许多工艺,其中包括了各种牛皮纸,塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到,有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或清洗干净,其腐蚀作用将是氯的许多倍。 不同清洗剂介绍说明。常州银网清洗剂使用方式

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清洁度要求建议

根据几十年来的历史经验,我认为需要考虑3个简单的要求(可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响)。

1、除了免清洗助焊剂残留物外,应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物,都不应出现白色或腐蚀性的外观。


2、由于溶剂萃取(ROSE)是常用的测试方法,因此行业常用的10.06 µg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意,也可以使用其他测试方法,如离子色谱(IC)或双方均可接受的其他测试,一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5µg/in至4.5µg/in。


3、重要的要求是,至少要在使用前对助焊剂进行鉴定,在100VDC的湿度室中测量的表面绝缘阻抗值应该为500MΩ/平方,以检测在几乎没有托高的元件下方的助焊剂残留物。 湖北半导体清洗剂使用方式

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