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水基清洗剂的优势


在“清洗”过程中,清洗剂中的**溶剂和表面活性剂,以及PH(酸碱度)调节剂,才是真正的“清洗剂”;而水,只是清洗剂动态作用助焊剂残余物的载体;水温,则是清洗效率的加速剂。水基型清洗剂都具备以下优点:


(1)去污清洗能力强,浙江基板清洗剂品牌,对清洗工件无损伤,不腐蚀。


(2)不燃不爆,使用安全,浙江基板清洗剂品牌,不污染环境。水基清洗剂无闪点,浙江基板清洗剂品牌,不会燃烧和;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。


(3)水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因**溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 清洗剂的主要成分有哪些?浙江基板清洗剂品牌

清洗效果通过洁净度指标来评估



洁净度等级标准


按*人民共和国电子行业标准SJ20896-2003有关规定,根据电子产品可靠性及工作性能要求,将电子产品洁净度分为三个等级。


在实际工作中,根除污染实际上几乎是不可能的,一个折中的办法就是确定产品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行业,按照IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定<40ug/cm2,离子污染物含量三级标准规定≤1.5(Nacl)ug/cm2,萃取电阻率>2×106Ω.cm。另外随着PCBA的微型化,几乎可以肯定这个含量还是太高了达不到产品真正的性能需求,现在常用的离子污染物要求大约≤0.2(Nacl)ug/cm2。 四川pcba清洗剂特点pcb清洗剂的特点说明。

清洁度要求建议

根据几十年来的历史经验,我认为需要考虑3个简单的要求(可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响)。

1、除了免清洗助焊剂残留物外,应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物,都不应出现白色或腐蚀性的外观。


2、由于溶剂萃取(ROSE)是常用的测试方法,因此行业常用的10.06 µg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意,也可以使用其他测试方法,如离子色谱(IC)或双方均可接受的其他测试,一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5µg/in至4.5µg/in。


3、重要的要求是,至少要在使用前对助焊剂进行鉴定,在100VDC的湿度室中测量的表面绝缘阻抗值应该为500MΩ/平方,以检测在几乎没有托高的元件下方的助焊剂残留物。

    清洁程度要求电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择。“多干净才算足够干净”这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的洁净度(如一个玩具进行了SMT波峰焊后),对于另外的领域或许就是不可接受(例如倒装芯片封装)。很多的工艺*们可能对清洁度并不十分了解,挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题,或者是决定残留对硬件的功能性影响有多大。需要考虑的有如下几方面的因素:⑴终端使用环境(**、医疗、、汽车、信息科技等)⑵产品的设计/服役周期(90天、3年、20年、50年、保质期+1天)⑶涉及的技术(高频、高阻抗、电源)⑷失效现象与标准所定义的终端产品1、2、3级相对应的产品(例如:移动电话、心率调整器)。 不同清洗剂介绍说明。

另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,

比如说:单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。

             PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。

             或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。

             免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 清洗剂的主要成分分析。山西溶剂清洗剂对比

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该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南:

1、不应该有可见的残留物,但免洗助焊剂残留物是可接受的。


2、阻碍电气测试或目视检测的助焊剂残留物不可接受。


3、同样,无光泽的外观可接受,有色残留物或生锈的外观不可接受。


4、任何可能导电的外来物不可接受,尤其当其违反小电气间距要求时。


5、含有氯化物并导致腐蚀的白色残留物不可接受。


以下是标准中的更进一步指南:

除非用户另有规定,否则制造商应当认证影响助焊剂和其他残留物可接受水平的焊接、清洗工艺。客观证据应当可供审查。没有客观证据支持时,不应当使用萃取测试如ROSE、IC等测试方法认证生产工艺。





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