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注意事项：1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3C，其有效期可保6个月(锡膏保质期内)，2、锡膏自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,必需填写锡膏使用记录.3、新装瓶开封后用过的锡膏**过24H,一律报废处理.锡膏使用时应注意以下事项：1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间，昆山免洗锡膏电话、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器，昆山免洗锡膏电话，昆山免洗锡膏电话、空调等旁边加速它的升温。2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。苏州易弘顺锡膏详情。昆山免洗锡膏电话

保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不**过1罐的量于钢板上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。昆山无铅锡膏供货苏州焊接材料锡膏咨询电话。

焊锡膏伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流较高温度。我司产品包含胶黏剂材料，导热材料，金属材料，助焊材料以及清洗产品用于航空**、医学器械、通讯、汽车、3C、家电等各电子制造行业。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套定解决方案。

焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏。苏州易弘顺电子材料有限公司成立于2016年，是德国Henkel , BERGQUIST， Momentive,日本荒川化学等合作销售商。法国METRONELEC中国区合作伙伴我司为电子及工业制造行业提供多元化的材料及先进工艺、检测设备， 半导体及工业清洗具有丰富的经验及全套的技术解决方案。苏州易弘顺锡膏介绍。

引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距mm0.8以上0.650.50.4颗粒直径um75以上60以下50以下40以下1．4焊膏的金属含量焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连倾向也相应增大。回流焊后要求器件管脚焊接牢固，焊量饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％～92％金属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果越好。苏州易弘顺锡膏电话。昆山cob固晶锡膏选择

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刮刀压力刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大。太小的压力，会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上；太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷，所以建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。印刷厚度印刷厚度是由模板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。昆山免洗锡膏电话

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