产品描述

产品规格不限包装说明标准

    根据电子制造业长期以来的品质管控数据统计结果来看,整个生产制造过程中,约有50%~70%的品质不良,都是由产品被污染所致。早在上世纪七十年代,电子制造业就有了专门针对金属及其离子污染的“ROSE——电阻率的溶剂萃取法”检测标准。清洗作业是目前去除产品污染有效方式,因此从半导体芯片制造、封装,到后面的PCAB封装环节,几乎每完成一道加工工序,都紧接着会有一道清洗作业。如清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比比较大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降,天津基板清洗剂成分介绍。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质污染物的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤,天津基板清洗剂成分介绍,天津基板清洗剂成分介绍,以及采用清洗效率更高的水基型清洗技术。每个晶片在整个制造过程中需要甚至**过200道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。 清洗剂有没有腐蚀性?天津基板清洗剂成分介绍

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3.树脂、松香系列助焊剂


因为水洗制程实在是太麻烦了,而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗,比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。


后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂,也可以起到一定程度轻易氧化物的功效,但是松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此实用上需要添加少量的活性剂,以提高它的活性。松香还有一个特性,就是松香在固态时呈非活性,只有变成液态时才呈活性,其熔点约为127℃,而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240~250℃,刚好处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。


IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂:**(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。 天津基板清洗剂成分介绍苏州专业生产清洗剂的厂家推荐。

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助焊剂(flux)的成份简介




助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份:






树脂松香(Resin):40~50%。      

松香带有黏性,可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气,减少加热过程中与氧气的接触,降低氧化率。


活性剂(activator):2~5%。


主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层,并且降低焊锡的表面张力,帮助焊锡。


溶剂(solvent):30%。          

溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性,所以不建议让锡膏长期暴露于空气中,以避免溶剂挥发,锡膏变干,影响焊接。


触变剂(rheology modifier):5%。


用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的,增强锡膏的可印刷性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。

以SMT制程来说,「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同,波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份,这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面,而去除氧化的比较好良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂,但是「酸」及「盐」具有腐蚀性,如果残留在PCB表面,会随着时间而腐蚀铜面,造成严重质量不良。

 其实,既使是使用免洗制程生产出来的板子,如果助焊剂的配方不当(通常是用到一些来路不明的锡膏,或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时,因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸)或是助焊剂残留过多,时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时,清洗还是必要的。所以,并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,当然能不水洗就不要水洗,毕竟水洗很麻烦。 mi led清洗剂特点介绍。

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清洁度要求建议

根据几十年来的历史经验,我认为需要考虑3个简单的要求(可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响)。

1、除了免清洗助焊剂残留物外,应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物,都不应出现白色或腐蚀性的外观。


2、由于溶剂萃取(ROSE)是常用的测试方法,因此行业常用的10.06 µg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意,也可以使用其他测试方法,如离子色谱(IC)或双方均可接受的其他测试,一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5µg/in至4.5µg/in。


3、重要的要求是,至少要在使用前对助焊剂进行鉴定,在100VDC的湿度室中测量的表面绝缘阻抗值应该为500MΩ/平方,以检测在几乎没有托高的元件下方的助焊剂残留物。 清洗剂的操作步骤有哪些?广东pcba清洗剂优势

清洗剂是什么东西呢?天津基板清洗剂成分介绍

溶剂型的清洗剂,原液使用,使用成本比较高,使用简单,清洗后不需要干燥,会直接挥发,同时带来的弊端是VOC比较高,易燃易爆,在高温区域使用不安全,主要防火处理。




水基型清洗剂,使用成本相对较低,一般都是兑水加温使用,一般是通过皂化反应或者是表面活性剂清洗除油,通常VOC相对较低,同时清洗后需要做一步干燥处理,相对于溶剂型的清洗剂比较安全,便宜。后期污水需要做相关处理。


那怎么选择?如果零件比较少想简单处理,或者比较大只用清洗局部,建议溶剂型的好点。如果零件比较多,清洗剂用量比较大,则选择水基的相对好点,当然这两者都能清洗干净。 天津基板清洗剂成分介绍

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