产品描述

产品规格不限包装说明标准

    清洁程度要求电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择。“多干净才算足够干净”这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的洁净度(如一个玩具进行了SMT波峰焊后),对于另外的领域或许就是不可接受(例如倒装芯片封装)。很多的工艺*们可能对清洁度并不十分了解,挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题,或者是决定残留对硬件的功能性影响有多大。需要考虑的有如下几方面的因素:⑴终端使用环境(航天、医疗、、汽车、信息科技等)⑵产品的设计/服役周期(90天,常州圆晶清洗剂品牌、3年、20年、50年、保质期+1天)⑶涉及的技术(高频、高阻抗、电源)⑷失效现象与标准所定义的终端产品1,常州圆晶清洗剂品牌,常州圆晶清洗剂品牌、2、3级相对应的产品(例如:移动电话、心率调整器)。 清洗剂种类分析介绍。常州圆晶清洗剂品牌

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溶剂型的清洗剂,原液使用,使用成本比较高,使用简单,清洗后不需要干燥,会直接挥发,同时带来的弊端是VOC比较高,易燃易爆,在高温区域使用不安全,主要防火处理。




水基型清洗剂,使用成本相对较低,一般都是兑水加温使用,一般是通过皂化反应或者是表面活性剂清洗除油,通常VOC相对较低,同时清洗后需要做一步干燥处理,相对于溶剂型的清洗剂比较安全,便宜。后期污水需要做相关处理。


那怎么选择?如果零件比较少想简单处理,或者比较大只用清洗局部,建议溶剂型的好点。如果零件比较多,清洗剂用量比较大,则选择水基的相对好点,当然这两者都能清洗干净。 山东水基型清洗剂价格不同清洗剂介绍说明。

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    溴离子影响比氯小,做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关,所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用,溴化物影响的大小与印制板的工艺过程,特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样,硫酸盐来自加工过程中的许多工艺,其中包括了各种牛皮纸,塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到,有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或清洗干净,其腐蚀作用将是氯的许多倍。

3.树脂、松香系列助焊剂


因为水洗制程实在是太麻烦了,而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗,比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。


后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂,也可以起到一定程度轻易氧化物的功效,但是松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此实用上需要添加少量的活性剂,以提高它的活性。松香还有一个特性,就是松香在固态时呈非活性,只有变成液态时才呈活性,其熔点约为127℃,而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240~250℃,刚好处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。


IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂:**(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。 苏州生产IGBT清洗剂的厂家。

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    是采用超声波清洗机清洗还是喷淋清洗:这在选用清洗剂时也有讲究,如果是水基型清洗剂在超声波清洗机中清洗,则对泡沫要求不太敏感,而用喷淋洗则对泡沫就有要求,要求是低泡的除油脱脂清洗剂。但这也存在一个矛盾,大凡低泡的清洗剂,由于很多优异的表面活性剂不能采用,因而它去油脱脂能力就相对较弱,其清洗效果就很难达到高泡的清洗剂的效果,这在选择清洗剂时一定要综合考虑。清洗后是要求防锈还是不要求防锈这又是一个考虑问题:生产工艺流程的清洗所选用的清洗剂一般的水基型的清洗剂为主,因为水基产品成本低,较经济,水基清洗剂如果不具备防锈功能则加快了金属材料的生锈,原因是清洗后将表面的保护层去掉了会加快生绣。如果对防锈有要求则应该选用带防锈功能的水基清洗剂,在选择时应根据企业的具体情况适当选用。同样,凡事有利也有弊,如果水基产品增加带防锈的一些成份,这些成份又有可能降低水基清洗剂的清洗功能,其清洗力可能会下降。 PCBA助焊剂的种类解说。甘肃基板清洗剂成分

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    PCBA助焊剂的种类既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂,而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染,那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。助焊剂基本上分成下列几大类:

1.无机系列助焊剂早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质(比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵),称之为「无机助焊剂」,因为无机酸及无机盐类为中强酸,所以具有非常良好的清洁效果,可以获得良好的焊锡效果,助焊性优,但缺点是腐蚀性也很强,被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗,所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗,以避免其继续腐蚀电路板的铜箔,实用性大受限制。


2.**系列助焊剂所以就有人将酸性较弱的**酸(比如说乳酸、柠檬酸)添加在助焊剂中来取代强酸,称之为「**助焊剂」,其清洁程度虽然没有强酸来得好,不过只要被焊物的表面污染不算太严重,它还是可以起到一定程度的清洁效果,重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,但弱酸也是酸,所以在焊接后还是得水洗,以免日久造成线路腐蚀等不良。


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